近日，我院2020级材料化学专业本科生张正凤以第一作者在Journal of Materials Research and Technology 发表题为Effect of ultrasonic field on the mechanism of electrodeposited Cu nucleation and growth 的研究论文（https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.07.165）。

该杂志是材料科学领域中科院大类一区Top期刊，影响因子6.4。该工作基于先进金属材料实验室开展完成，冯锐副教授为指导老师和通讯作者。

电沉积技术广泛应用于铜箔的表面处理，超声场独具的“机械扰动效应”和“空化效应”能够有效控制Cu的电沉积过程，提升沉积层质量。本项研究利用超声辅助恒电位电沉积法制备得到了纳米Cu薄膜材料，并分析了其表面形貌。采用线性伏安法(LSV)、计时电流法(CA)和计时库仑法(CC)研究了不同功率超声场条件下超高酸度硫酸盐体系中电沉积Cu的电化学行为，探讨了其形核规律和生长机制。研究表明，静态条件下，Cu的电沉积服从渐进形核和扩散控制的3D长大机制，沉积物呈圆球团聚的圆柱状；超声场显著提高了电沉积过程中的传质速率，细化分散作用明显，形成均匀致密的纳米膜层，服从电化学控制的3D长大机制，随超声场功率的增大，形核机制逐渐由渐进形核向瞬时形核转变。